主要应用于芯片与基板以及芯片与芯片之间的的粘结,,,,,,,在正装和叠层工艺中普遍使用,,,,,,,现在正在研发当中。。。。。
产品优势及特点:
粘结温区可调,,,,,,,具有优异的粘结力和流动性,,,,,,,耐热性能佳,,,,,,,性能可对标日美同类产品。。。。。
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